在AI大模型推理受“内存墙”制约的背景下，亿铸科技自研X-ISA®块级指令集，为通用存算一体架构原生设计，以元线程调度压缩数据搬运开销，并构建兼容PyTorch、CUDA的完整软件栈，相关芯片已进入流片阶段。
集微咨询发布《2026中国芯片设计行业上市公司研究报告》：AI算力与存储共振开启设计业盈利新周期
近日，集微咨询（JW Insights）正式对外发布《2026中国芯片设计行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》），从摘要、行业概述、财务数据分析、赛道表现、趋势总结与风险提示五个方向出发，系统梳理了82家芯片设计上市公司的半年度财务全景，并对CPU/GPU、存储器、智能驾驶芯片等18个细分赛道逐一透视。
集微咨询发布《2026中国导航芯片行业上市公司研究报告》：竞争规则重写，国产替代驶入深水区
近日，集微咨询（JW Insights）正式对外发布《2026中国导航芯片行业上市公司研究报告》（简称《报告》），设行业概述、财务数据分析、关键发现、风险提示等五章，内含12张数据图表，覆盖市场规模、竞争格局、国产化进程与头部企业动态。
10月1日，华为Mate 90系列正式对外发布，起售价5999元，较上一代上涨1000—1500元。余承东将涨价直接归因于存储及上游零部件成本上行。相较产品定价，更需要我们来关注的是其供应链意义，该系列是本土供应链第一次完成从芯片、显示、光学到射频、结构、组装的全链路系统性验证。七年前，华为旗舰国产化率尚不足40%；如今，核心环节已基本实现本土主供。这一变化背后，不是简单的“国产替代”，而是一套以JDM（联合设计制造）为核心、以“主供+备选+备份产能”为框架的供应链管理体系逐步跑通。
10月25日，光迅科技交出的一份三季度成绩单，让市场对光通信赛道的高景气有了更具体的感知。公告显示，2026年第三季度，光迅科技实现营业收入50.73亿元，同比增长54.27%；归母净利润7.02亿元，同比增长102.62%，单季利润同比翻倍。环比来看，Q3净利润较二季度的3.42亿元增长105.20%，增长斜率同样陡峭。前三季度累计，公司营收116.83亿元，同比增长36.94%；归母净利润12.84亿元，同比增长78.65%，落在此前业绩预告区间的中上位置。
10月25日，洁美科技发布2026年第三季度报告。多个方面数据显示，公司第三季度实现营业收入7.71亿元，同比增长36.80%；归属于上市公司股东的净利润8552.96万元，同比增长10.46%。前三季度累计实现盈利收入19.40亿元，同比增长27.10%；归母净利润2.23亿元，同比增长26.93%。在电子元器件行业景气度持续回暖的背景下，这家电子封装耗材龙头正迎来载带业务满产与离型膜加速放量的双重驱动。
民德电子10亿定增获批注册！加码6英寸功率半导体晶圆代工 抢抓行业景气窗口
筹划近八个月的再融资终于落地关键一步。民德电子10月25日公告称，公司收到中国证监会出具的《关于同意深圳市民德电子科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，赞同公司向特定对象发行股票的注册申请。这在某种程度上预示着，这家以“深耕AiDC、聚焦功率半导体”为双轮驱动战略的创业板公司，即将获得不超过10亿元的资金弹药，用于核心晶圆代工产能的扩张。
10月25日，上纬新材旗下消费级具身智能品牌启元机器人宣布，第5000台个人机器人正式下线两款产品首发仅过去一个月，这一数字标志着个人机器人正从“概念演示”阶段，实质性迈向批量生产与真实用户交付。
停牌筹划多日后，科瑞思的重大资产重组预案正式出炉。10月25日晚间，科瑞思公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式，购买李刚等7名交易对方持有的深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司（以下简称“宏钢光电”）100%股份，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。公司股票自10月26日开市起复牌。
10月25日，偏光片国产化龙头三利谱发布了重要的公告，公司拟与莆田市城厢区人民政府签订项目投资协议，将深圳光明原有1490mm宽幅偏光片生产线迁移至旗下莆田三利谱现有厂区，并通过技术改造升级进一步释放产能与品质潜力。项目总投资约5亿元，达产后预计为莆田基地新增年产值5亿元以上，推动该基地年产值突破15亿元。
10月25日，星源材质控股的邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司（以下简称“邦瓷电子”）MFC压电陶瓷促动器两百万件扩产项目在江西景德镇正式开工建设。这一重大扩产动作，标志着星源材质在高端精密制造和半导体核心零部件领域的战略布局迈出了关键一步，也将为国内半导体装备供应链的自主可控注入强劲动力。
华为高层再迎重要人事变动。综合多方消息，华为公司董事、全球采购认证管理部总裁彭博已于近日正式离职，结束了其在华为长达27年的职业生涯。与此同时，华为官网管理层信息已完成更新，彭博的履历已撤下，华为终端BG CEO何刚正式被任命为华为董事。
【IPO一线】成立六年即冲刺IPO！国产FMM龙头众凌科技真正开始启动上市辅导
近日，国内OLED核心材料领域的关键突破者——浙江众凌科技股份有限公司（以下简称“众凌科技”）正式迈出登陆长期资金市场的关键一步。根据证监会及浙江证监局披露的辅导备案信息，众凌科技已与国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）签署辅导协议，真正开始启动首次公开发行股票并上市的辅导备案工作。
近日，国内无线通信芯片设计领域的重要企业——高拓讯达（北京）微电子股份有限公司（证券代码：875023，以下简称“高拓讯达”）正式迈出登陆北交所的关键一步。根据证监会及北京证监局披露的辅导备案信息，高拓讯达已与中金公司签署北交所上市辅导协议，并于2026年10月19日向北京证监局报送辅导备案材料，郑重进入上市辅导阶段。
根据证监会网站披露的辅导备案信息，和研科技已向辽宁证监局提交首次公开发行股票并上市的辅导备案，辅导机构为中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投”）。
近日，深圳微见先进封装技术股份有限公司（以下简称“微见先进”）正式迈出登陆长期资金市场的关键一步。根据最新披露的辅导备案报告，微见先进已与华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”）签署辅导协议，真正开始启动首次公开发行股票并上市的辅导备案工作。
华友钴业完成7090万美元权利义务承接，拟2.1亿美元收购大西洋锂业100%股权
2026年10月26日，华友钴业发布关于子公司受让权利义务暨收购Atlantic Lithium Limited股权的进展公告，披露已完成7090万美元承接Piedmont相关合同权利义务交割，收购大西洋锂业100%股权事项尚在推进中，同时提示相关投资风险。
科瑞思拟34.33元/股发行股份及支付现金收购宏钢光电100%股份，相关事项尚需股东大会审议
2026年10月25日，珠海科瑞思科技股份有限公司发布第二届董事会第十四次会议决议公告，披露拟发行股份及支付现金购买深圳市宏钢光电封装技术股份有限公司100%股份并募集配套资金的方案，本次交易预计构成重大资产重组及关联交易，暂不提交股东大会审议。
猎聘近日发布《AI时代程序员转型趋势报告》。报告数据显示，2026年1—9月，程序员转型率达到26.4%，较2024年同期提高6.7个百分点，三年累计转型人数增长39.4%。传统开发岗位承压的同时，AI、芯片、智能硬件与机器人等方向正在释放新机会——技术能力并未失去价值，变化的是它发挥作用的地方。
以芯片为抵押物的结构性融资，正在成为全世界AI扩张的核心资金引擎，并快速地发展为一个规模可能突破万亿美元的全新资产类别。这一市场的雏形始于2023年黑石向CoreWeave提供的一笔23亿美元私募信贷，成为芯片抵押债务的首单标志易
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